Lepilo SMT, znano tudi kot lepilo SMT, rdeče lepilo SMT, je običajno rdeča (tudi rumena ali bela) pasta, enakomerno porazdeljena s trdilcem, pigmentom, topilom in drugimi lepili, ki se večinoma uporablja za pritrjevanje komponent na tiskalno ploščo, običajno porazdeljena z doziranjem ali metode jeklenega sitotiska. Ko pritrdite komponente, jih postavite v pečico ali peč za reflow za segrevanje in utrjevanje. Razlika med njo in spajkalno pasto je v tem, da se strdi po segrevanju, njena zmrziščna temperatura je 150 °C in se po ponovnem segrevanju ne raztopi, kar pomeni, da je proces toplotnega utrjevanja obliža nepovraten. Učinek uporabe lepila SMT se bo razlikoval glede na pogoje termičnega strjevanja, povezani predmet, uporabljeno opremo in delovno okolje. Lepilo je treba izbrati glede na postopek sestavljanja tiskanega vezja (PCBA, PCA).
Značilnosti, uporaba in možnosti SMT lepila za obliže
Rdeče lepilo SMT je neke vrste polimerna spojina, glavne sestavine so osnovni material (to je glavni visokomolekularni material), polnilo, utrjevalnik, drugi dodatki in tako naprej. Rdeče lepilo SMT ima fluidnost viskoznosti, temperaturne lastnosti, vlažilne lastnosti in tako naprej. V skladu s to značilnostjo rdečega lepila je namen uporabe rdečega lepila v proizvodnji, da se deli trdno prilepijo na površino tiskanega vezja in tako preprečijo padec. Zato je lepilo za obliže čista poraba nebistvenih procesnih proizvodov in zdaj z nenehnim izboljševanjem zasnove in procesa PCA sta bila uresničena reflow skozi luknje in dvostransko reflow varjenje ter postopek montaže PCA z uporabo lepila za obliže. kaže trend vse manjšega.
Namen uporabe lepila SMT
① Preprečite odpadanje komponent pri valovnem spajkanju (postopek valovnega spajkanja). Pri uporabi valovnega spajkanja so komponente pritrjene na tiskano ploščo, da preprečijo, da bi komponente padle, ko gre tiskana plošča skozi utor za spajkanje.
② Preprečite, da bi druga stran sestavnih delov padla z reflow varjenja (obojestranski postopek reflow varjenja). Da bi preprečili, da bi velike naprave na spajkani strani odpadle zaradi toplotnega taljenja spajke, pri dvostranskem varjenju z reflowom, je treba izdelati lepilo za zaplate SMT.
③ Preprečite premik in stanje komponent (postopek reflow varjenja, postopek prednanosa). Uporablja se v postopkih varjenja z reflowom in postopkih prednanosa za preprečevanje premikanja in dviga med montažo.
④ Oznaka (spajkanje z valovi, reflow varjenje, prednanos). Poleg tega, ko se tiskane plošče in komponente spreminjajo v serijah, se za označevanje uporablja lepilo za popravke.
Lepilo SMT je razvrščeno glede na način uporabe
a) Vrsta strganja: določanje velikosti se izvaja z načinom tiskanja in strganja jeklene mreže. Ta metoda je najbolj razširjena in se lahko uporablja neposredno na stiskalnici za spajkalno pasto. Luknje iz jeklene mreže je treba določiti glede na vrsto delov, zmogljivost podlage, debelino ter velikost in obliko lukenj. Njegove prednosti so visoka hitrost, visoka učinkovitost in nizki stroški.
b) Vrsta doziranja: Lepilo se nanese na tiskano vezje z opremo za doziranje. Potrebna je posebna oprema za doziranje, stroški pa so visoki. Dozirna oprema je uporaba stisnjenega zraka, rdeče lepilo skozi posebno točilno glavo na substrat, velikost lepilne točke, koliko časa, premer tlačne cevi in drugi parametri za nadzor, dozirni stroj ima prilagodljivo funkcijo . Za različne dele lahko uporabimo različne dozirne glave, nastavimo parametre za spreminjanje, lahko tudi spremenite obliko in količino lepilne točke, da dosežete učinek, prednosti so priročno, prilagodljivo in stabilno. Pomanjkljivost je enostavno vlečenje žice in mehurčki. Prilagodimo lahko parametre delovanja, hitrost, čas, zračni tlak in temperaturo, da zmanjšamo te pomanjkljivosti.
Tipični pogoji strjevanja lepila za obliže SMT
| Temperatura utrjevanja | Čas sušenja |
| 100 ℃ | 5 minut |
| 120 ℃ | 150 sekund |
| 150 ℃ | 60 sekund |
Opomba:
1, višja kot je temperatura strjevanja in daljši kot je čas strjevanja, močnejša je trdnost lepljenja.
2, ker se bo temperatura lepila za obliž spreminjala z velikostjo delov podlage in položajem namestitve, priporočamo, da poiščete najprimernejše pogoje utrjevanja.
Shranjevanje popravkov SMT
Shranjujemo ga lahko 7 dni pri sobni temperaturi, več kot 6 mesecev pri manj kot 5 °C in več kot 30 dni pri 5 ~ 25 °C.
Upravljanje z lepilom SMT
Ker na rdeče lepilo SMT patch vpliva temperatura z lastno viskoznostjo, fluidnostjo, vlaženjem in drugimi lastnostmi, mora imeti rdeče lepilo SMT patch določene pogoje uporabe in standardizirano upravljanje.
1) Rdeče lepilo mora imeti določeno številko pretoka, glede na številko krme, datum, vrsto do številke.
2) Rdeče lepilo shranjujte v hladilniku pri 2 ~ 8 °C, da preprečite, da bi temperaturne spremembe vplivale na lastnosti.
3) Rdeče lepilo je treba segrevati na sobni temperaturi 4 ure, po vrstnem redu uporabe prvi noter-prvi ven.
4) Za operacijo razdeljevanja je treba rdeče lepilo na cevi odmrzniti, rdeče lepilo, ki ni bilo porabljeno, pa vrniti v hladilnik za shranjevanje, starega in novega lepila pa ni mogoče mešati.
5) Za natančno izpolnjevanje obrazca za zapis povratne temperature, osebe za povratno temperaturo in časa povratne temperature mora uporabnik pred uporabo potrditi dokončanje povratne temperature. Na splošno rdečega lepila ni mogoče uporabiti zastarelega.
Procesne značilnosti lepila za obliže SMT
Trdnost povezave: lepilo SMT mora imeti močno trdnost povezave, po utrjevanju se spajka ne lušči niti pri temperaturi taljenja.
Točkovni premaz: Trenutno je metoda distribucije tiskanih plošč večinoma pikčasti premaz, zato mora imeti lepilo naslednje lastnosti:
① Prilagodite se različnim postopkom montaže
Enostavna nastavitev dobave vsake komponente
③ Enostavna prilagoditev za zamenjavo različnih komponent
④ Stabilna količina nanosa pik
Prilagoditev hitremu stroju: lepilo za obliže, ki se zdaj uporablja, mora ustrezati visoki hitrosti točkovnega premaza in hitrega stroja za krpanje, natančneje, to je hitrega točkovnega premaza brez vlečenja žice, in to je visoke hitrosti pritrditev, tiskana plošča v procesu prenosa, lepilo za zagotovitev, da se komponente ne premikajo.
Vlečenje žice, zrušitev: ko se lepilo za obliž prilepi na blazinico, komponente ne morejo doseči električne povezave s tiskano ploščo, zato lepilo za obliž ne sme biti brez vlečenja žice med premazom, brez zrušitve po nanosu, da ne onesnažite blazinica.
Nizkotemperaturno utrjevanje: pri strjevanju morajo toplotno odporne vtične komponente, varjene z valovnim grebenom, preiti tudi skozi varilno peč za reflow, zato morajo pogoji utrjevanja ustrezati nizki temperaturi in kratkemu času.
Samoprilagoditev: V postopku reflow varjenja in prednanosa se lepilo strdi in fiksira, preden se spajka stopi, tako da prepreči, da bi se komponenta potopila v spajko in samonastavitev. Kot odgovor na to so proizvajalci razvili samonastavljiv obliž.
Pogoste težave, napake in analiza lepila SMT
podriv
Zahtevana potisna moč kondenzatorja 0603 je 1,0 KG, upor 1,5 KG, potisna moč kondenzatorja 0805 je 1,5 KG, upor 2,0 KG, kar ne more doseči zgornjega potiska, kar pomeni, da moč ni dovolj .
Na splošno so posledica naslednjih razlogov:
1, količina lepila ni zadostna.
2, koloid ni 100 % ozdravljen.
3, PCB plošča ali komponente so onesnažene.
4, sam koloid je krhek, brez moči.
Tiksotropna nestabilnost
30-mililitrsko lepilo za brizgo je treba desettisočkrat udariti z zračnim pritiskom, da se porabi, zato mora imeti samo lepilo za obliže odlično tiksotropijo, sicer bo povzročilo nestabilnost lepilne točke, premalo lepila, kar bo povzročilo na nezadostno trdnost, zaradi česar komponente odpadejo med valovnim spajkanjem, nasprotno, količina lepila je prevelika, zlasti za majhne komponente, ki se zlahka prilepijo na blazinico, kar preprečuje električne povezave.
Nezadostno lepilo ali točka puščanja
Razlogi in protiukrepi:
1, se tiskalna plošča ne čisti redno, očistiti jo je treba z etanolom vsakih 8 ur.
2, koloid vsebuje nečistoče.
3, odprtina mrežaste plošče je nerazumno premajhna ali je točilni tlak premajhen, zasnova nezadostnega lepila.
4, v koloidu so mehurčki.
5. Če je točilna glava zamašena, je treba točilno šobo takoj očistiti.
6, temperatura predgretja točilne glave ni dovolj, temperaturo točilne glave je treba nastaviti na 38 ℃.
vlečenje žice
Tako imenovano vlečenje žice je pojav, da se lepilo za obliž pri doziranju ne zlomi in je lepilo za obliž nitasto povezano v smeri dozirne glave. Žic je več, lepilo pa je prekrito s potiskano blazinico, kar bo povzročilo slabo varjenje. Še posebej, če je velikost večja, se ta pojav bolj verjetno pojavi, ko točkovni premaz ust. Na risanje lepila za obliže v glavnem vpliva lastnost risanja njegove glavne sestavine smole in nastavitev pogojev točkovnega premaza.
1, povečajte točilni hod, zmanjšajte hitrost premikanja, vendar bo to zmanjšalo vaš proizvodni utrip.
2, več kot je nizka viskoznost, visoka tiksotropnost materiala, manjša je nagnjenost k vlečenju, zato poskusite izbrati takšno lepilo za obliž.
3, temperatura termostata je nekoliko višja, prisiljena je prilagoditi nizko viskoznost, visoko tiksotropno lepilo za obliž, nato pa upoštevajte tudi obdobje shranjevanja lepila za obliž in tlak razdelilne glave.
jamarstvo
Pretočnost obliža bo povzročila kolaps. Pogosta težava zrušitve je, da bo polaganje predolgo po nanosu točkovnega premaza povzročilo zrušitev. Če se lepilo razširi na ploščo tiskanega vezja, bo to povzročilo slabo varjenje. In zrušitev lepila za obliž za tiste komponente z relativno visokimi zatiči se ne dotika glavnega dela komponente, kar bo povzročilo nezadostno oprijemljivost, zato je stopnjo zrušitve lepila za obliž, ki se zlahka zruši, težko predvideti, zato je težavna tudi začetna nastavitev količine pikčastega premaza. Glede na to moramo izbrati tiste, ki jih ni enostavno zrušiti, torej obliž, ki ima razmeroma visoko stresno raztopino. Za propad, ki ga povzroči predolgo polaganje po nanosu na kraju samem, lahko uporabimo kratek čas po nanosu na kraju samem, da dokončamo lepilo za obliž, strjevanju pa se je treba izogniti.
Odmik komponente
Zamik komponent je nezaželen pojav, ki se zlahka pojavi pri hitrih SMT strojih, glavni razlogi pa so:
1, je visokohitrostno gibanje tiskane plošče v smeri XY, ki ga povzroča odmik, območje premaza z obližem lepila majhnih komponent, ki so nagnjeni k temu pojavu, razlog je, da oprijema ne povzroči.
2, količina lepila pod komponentami ni dosledna (kot so: dve lepilni točki pod IC, ena lepilna točka je velika in ena lepilna točka je majhna), moč lepila je neuravnotežena, ko se segreje in strdi, in konec z manj lepila je enostavno izravnati.
Spajkanje delov po valu
Razlogi so kompleksni:
1. Lepilna moč obliža ni dovolj.
2. Pred valovnim spajkanjem je bil izpostavljen udarcem.
3. Na nekaterih komponentah je več ostankov.
4, koloid ni odporen na visoke temperature
Mešanica lepila za obliže
Različni proizvajalci lepila za obliže v kemični sestavi imajo veliko razliko, mešana uporaba je enostavna za proizvodnjo veliko slabega: 1, težava pri strjevanju; 2, lepilni rele ni dovolj; 3, nad val spajkanje off resno.
Rešitev je: temeljito očistite mrežasto ploščo, strgalo, razdelilnik in druge dele, ki jih je mogoče enostavno pomešati, in se izogibajte mešanju različnih znamk lepila za obliže.
Čas objave: 5. julij 2023
