Izdelki
-
Storitve montaže PCBA po meri za OEM PCBA
Uporaba: vesoljska tehnologija, BMS, komunikacija, računalniki, potrošniška elektronika, gospodinjski aparati, LED, medicinski instrumenti, matične plošče, pametna elektronika, brezžično polnjenje
Značilnost: Fleksibilna tiskana vezja, tiskana vezja visoke gostote
Izolacijski materiali: epoksidna smola, kovinski kompozitni materiali, organska smola
-
Proizvajalec tiskanih vezij OEM za inteligentno varnost
Sloji: 1–22 slojev
debelina plošče: 1,6 mm
Debelina bakra: 1 OZ
Osnovni material: FR4
Najmanjša velikost luknje: 0,2 mm
Najmanjša širina črte: 4 mil
Končna površina: HASL brez svinca
-
OEM hitra 5-portna ethernetna stikalna plošča 10/100M neupravljana pol-dupleksna Lay2 PCBA modul
HT-S1105DS je mini kompaktno 5-portno 10/100 Mbps 4-pinsko omrežno stikalo PCBA. Vgrajenih ima 5 10/100 Mbps 4-pinskih priključkov. Funkcija "Plug and play", konfiguracija ni potrebna. Vhodna napetost 3,3 V.
LED indikatorji za napajanje, povezavo/dejanje omogočajo hitro odpravljanje težav. -
LED svetilke in luči, površinsko montažni priključni bloki za tiskana vezja
Številka modela: TC280
Kategorija: Priključni bloki za površinsko montažo tiskanih vezij
Vezja: 2-pinska
Trenutna nazivna vrednost: 3,0 A
Nazivna napetost: 200 V
Smer montaže tiskanega vezja: stranski vhod -
Plošča s tipkovnico, ki se uporablja na medicinskih napravah z BGA montažo v skladu z ISO 13485
Lastnosti zaviranja gorenja: V1
Izolacijski materiali: Sintetična smola
Material: steklena vlakna
Mehansko toga: Fleksibilna
Tehnologija obdelave: folija z zakasnitvenim tlakom, elektrolitska folija
-
Večplastna tiskana vezja z vročim zrakom in štirimi plastmi
Uporaba: Komunikacija, Računalnik, Potrošniška elektronika, Gospodinjski aparati, Medicinski instrumenti, Matična plošča, Pametna elektronika, Brezžično polnjenje
Značilnost: Fleksibilna tiskana vezja, tiskana vezja visoke gostote
Izolacijski materiali: epoksidna smola, kovinski kompozitni materiali
Material: epoksidna smola iz steklenih vlaken in poliimidna smola
Tehnologija obdelave: folija z zakasnitvenim tlakom, elektrolitska folija
-
Visokokakovostni OEM Top PCB laminat s certifikatom UL
Uporaba: vesoljska tehnologija, BMS, komunikacija, računalniki, potrošniška elektronika, gospodinjski aparati, LED, medicinski instrumenti, matične plošče, pametna elektronika, brezžično polnjenje
Značilnost: Fleksibilna tiskana vezja, tiskana vezja visoke gostote
Izolacijski materiali: epoksidna smola, kovinski kompozitni materiali, organska smola
Material: plast bakrene folije, prevlečena z aluminijem, kompleks, epoksi smola iz steklenih vlaken, epoksi smola iz steklenih vlaken in poliimidna smola, podlaga iz papirne fenolne bakrene folije, sintetična vlakna
Tehnologija obdelave: folija z zakasnitvenim tlakom, elektrolitska folija
-
Visokokakovostna tiskana vezja ENIG za medicinsko opremo, vesoljsko in vojaško obrambno področje, debelina zlata 1u”-3u”
Smo tovarne za proizvodnjo in montažo tiskanih vezij z vsemi storitvami na enem mestu. Imamo skupno 400 zaposlenih. Vsako leto se obseg prodaje poveča za 20 %. 70 % proizvodnje prihaja iz tujine. Izdelujemo 1-12-slojne materiale FR4, CEM-1, CEM-3, HDI in AL.
-
Visokokakovostna prilagoditev tiskanih vezij za izdelavo elektronskih vezij PCB komunikacijski modul PCB
Letalstvo, Komunikacija, Računalnik, Potrošniška elektronika, Gospodinjski aparati, LED, Medicinski instrumenti, Matične plošče, Pametna elektronika, Brezžično polnjenje
-
Dvostranske elektronske tiskane vezja FR4 Hdi
Lastnosti zaviranja gorenja: V0, V1, V2
Izolacijski materiali: epoksidna smola, kovinski kompozitni materiali, organska smola
Material: Kompleks, epoksi iz steklenih vlaken, papirnato-fenolna bakreno-folijska podlaga, sintetična vlakna, plinska smola iz papirnatega obroča
Mehansko toga: Fleksibilna
-
FPC PCB Togi fleksibilni večplastni
Značilnost: Toga fleksibilna tiskana vezja
Plasti: Večplastne
-
Dekodiranje vdelane programske opreme, kopiranje tiskanih vezij, kloniranje tiskanih vezij, razvoj programske opreme za tiskana vezja, storitev reverznega inženiringa tiskanih vezij
Uporaba:
Letalstvo, BMS, Komunikacija, Računalnik, Potrošniška elektronika, Gospodinjski aparati, LED, Medicinski instrumenti, Matična plošča, Pametna elektronika, Brezžično polnjenje
Izolacijski materiali:
Epoksidna smola, kovinski kompozitni materiali, organska smola
Material:
Bakrena folija, prevlečena z aluminijem, kompleks, epoksi smola iz steklenih vlaken, epoksi smola iz steklenih vlaken in poliimidna smola, papirna fenolna bakrena folija, substrat, sintetična vlakna
Tehnologija obdelave:
Folija z zakasnitvenim tlakom, elektrolitska folija
-
Telefon
-
E-pošta
-
WhatsApp
-
Skype
-
Skype
-
Skype