Ko govorimo o spajkanju, moramo najprej natančno opredeliti napako SMT.Kositrno kroglico najdemo na zvarjeni plošči z reflowom in na prvi pogled lahko ugotovite, da gre za veliko kositrno kroglico, vdelano v bazen fluksa, nameščenega poleg diskretnih komponent z zelo nizko višino tal, kot so ploščati upori in kondenzatorji, tanki paketi majhnih profilov (TSOP), tranzistorji majhnih profilov (SOT), tranzistorji D-PAK in uporovni sklopi.Zaradi njihovega položaja glede na te komponente se kositrne kroglice pogosto imenujejo "sateliti".
Kositrne kroglice ne vplivajo samo na videz izdelka, ampak kar je še pomembneje, zaradi gostote komponent na potiskani plošči obstaja nevarnost kratkega stika linije med uporabo, kar vpliva na kakovost elektronskih izdelkov.Obstaja veliko razlogov za proizvodnjo kositrnih kroglic, ki jih pogosto povzroči eden ali več dejavnikov, zato se moramo dobro potruditi pri preprečevanju in izboljšanju, da bi to bolje nadzorovali.Naslednji članek bo obravnaval dejavnike, ki vplivajo na proizvodnjo kositrnih kroglic, in protiukrepe za zmanjšanje proizvodnje kositrnih kroglic.
Zakaj nastanejo kositrne kroglice?
Preprosto povedano, kositrne kroglice so običajno povezane s preveč nanosom spajkalne paste, ker nima "telesa" in je stisnjena pod diskretnimi komponentami, da tvorijo kositrne kroglice, povečanje njihovega videza pa je mogoče pripisati povečani uporabi izpranih - v spajkalni pasti.Ko je element čipa nameščen v spajkalno pasto, ki jo je mogoče izpirati, obstaja večja verjetnost, da se bo spajkalna pasta stisnila pod komponento.Ko je nanesene spajkalne paste preveč, jo je enostavno iztisniti.
Glavni dejavniki, ki vplivajo na proizvodnjo kositrnih kroglic, so:
(1) Odpiranje predloge in grafično oblikovanje blazinice
(2) Čiščenje predloge
(3) Natančnost ponavljanja stroja
(4) Temperaturna krivulja reflow peči
(5) Pritisk zaplate
(6) količina spajkalne paste zunaj posode
(7) Višina pristanka kositra
(8) Sproščanje hlapnih snovi v linijsko ploščo in spajkalno odpornost
(9) V zvezi s tokom
Načini za preprečevanje proizvodnje kositrnih kroglic:
(1) Izberite ustrezno grafiko ploščice in obliko velikosti.V dejanski zasnovi blazinice je treba kombinirati z osebnim računalnikom, nato pa glede na dejansko velikost paketa komponent, velikost varilnega konca, oblikovati ustrezno velikost blazinice.
(2) Bodite pozorni na proizvodnjo jeklene mreže.Velikost odprtine je treba prilagoditi glede na specifično postavitev komponent na plošči PCBA, da nadzorujete količino spajkalne paste za tiskanje.
(3) Priporočljivo je, da gole plošče PCB z BGA, QFN in komponentami z gosto nogo na plošči strogo pečejo.Za zagotovitev, da se površinska vlaga na spajkalni plošči odstrani, da se poveča varivost.
(4) Izboljšajte kakovost čiščenja predloge.Če čiščenje ni čisto.Ostanki spajkalne paste na dnu odprtine šablone se bodo nabrali blizu odprtine šablone in tvorili preveč spajkalne paste, kar bo povzročilo kositrne kroglice
(5) Zagotoviti ponovljivost opreme.Ko je spajkalna pasta natisnjena, bo zaradi odmika med šablono in blazinico, če je odmik prevelik, spajkalna pasta namočena zunaj blazinice in kositrne kroglice se bodo zlahka pojavile po segrevanju.
(6) Nadzorujte montažni tlak montažnega stroja.Ne glede na to, ali je priključen način nadzora tlaka ali nadzor debeline komponente, je treba nastavitve prilagoditi, da preprečite kositrne kroglice.
(7) Optimizirajte temperaturno krivuljo.Nadzorujte temperaturo reflow varjenja, tako da lahko topilo izhlapi na boljši platformi.
Ne glejte, da je "satelit" majhen, enega ni mogoče potegniti, povlecite celotno telo.Pri elektroniki je hudič pogosto v podrobnostih.Zato bi morali poleg pozornosti procesnega proizvodnega osebja tudi ustrezni oddelki aktivno sodelovati in pravočasno komunicirati s procesnim osebjem za materialne spremembe, zamenjave in druge zadeve, da preprečijo spremembe procesnih parametrov, ki jih povzročijo materialne spremembe.Oblikovalec, ki je odgovoren za načrtovanje vezja tiskanega vezja, bi moral komunicirati tudi s procesnim osebjem, se sklicevati na težave ali predloge procesnega osebja in jih čim bolj izboljšati.
Čas objave: Jan-09-2024