Storitve elektronske proizvodnje na enem mestu vam pomagajo enostavno pridobiti svoje elektronske izdelke iz PCB & PCBA

OEM PCBA Clone Storitve sestavljanja Druge PCB & PCBA Custom Electronics PCB Circuit Board

Kratek opis:

Uporaba: Aerospace, BMS, komunikacija, računalnik, potrošniška elektronika, gospodinjski aparati, LED, medicinski instrumenti, matična plošča, pametna elektronika, brezžično polnjenje

Funkcija: Fleksibilno tiskano vezje, tiskano vezje visoke gostote

Izolacijski materiali: epoksi smola, kovinski kompozitni materiali, organska smola

Material: sloj bakrene folije, prekrit z aluminijem, kompleks, epoksi iz steklenih vlaken, epoksidna smola iz steklenih vlaken in poliimidna smola, substrat iz fenolne bakrene folije iz papirja, sintetična vlakna

Tehnologija obdelave: tlačna folija z zakasnitvijo, elektrolitska folija


Podrobnosti o izdelku

Oznake izdelkov

Specifikacija

Tehnična zmogljivost PCB

Plasti Masovna proizvodnja: 2~58 plasti / Pilotna serija: 64 plasti

maks. Debelina Masovna proizvodnja: 394 mil (10 mm) / pilotna serija: 17,5 mm

Materiali FR-4 (Standardni FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, material za sestavljanje brez svinca), brez halogenov, s keramičnim polnilom, teflon, poliimid, BT, PPO, PPE, hibrid, delni hibrid itd.

Min. Širina/razmik Notranji sloj: 3mil/3mil (HOZ), Zunanji sloj: 4mil/4mil (1OZ)

maks. Debelina bakra 6,0 OZ / pilotna serija: 12 OZ

Min. Velikost luknje Mehanski sveder: 8mil (0,2 mm) Laserski sveder: 3mil (0,075 mm)

Površinska obdelava HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion, ENEPIG, Gold Finger

Zakopana luknja s posebnim postopkom, slepa luknja, vgrajeni upor, vgrajena zmogljivost, hibrid, delni hibrid, delna visoka gostota, vrtanje nazaj in nadzor upora

PCBA tehnične zmogljivosti

Prednosti ----Profesionalna površinska montaža in tehnologija spajkanja skozi luknje

----Različne velikosti, kot so 1206,0805,0603 komponente SMT tehnologija

----ICT (preskus v vezju), FCT (preizkus funkcionalnega vezja)

---- PCB sklop z odobritvijo UL, CE, FCC, RoHS

---- Tehnologija spajkanja z dušikovim plinom za SMT.

----Visoka standardna linija za SMT in spajkanje

---- Tehnološka zmogljivost medsebojno povezanih plošč visoke gostote.

Pasivne komponente do velikosti 0201, BGA in VFBGA, brezžični nosilci čipov/CSP

Dvostranski SMT sklop, Fine Pitch do 0,8 mila, BGA Repair in Reball

Testiranje Test leteče sonde, Test AOI za rentgenski pregled

SMT Natančnost položaja 20 um
Velikost komponent 0,4 × 0,2 mm (01005) —130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
maks. višina komponente 25 mm
maks. Velikost PCB 680 × 500 mm
Min. Velikost PCB ni omejeno
Debelina PCB 0,3 do 6 mm
Wave-Solder Max. širina PCB 450 mm
Min. širina PCB ni omejeno
Višina komponente Zgoraj 120 mm/spodnji 15 mm
Sweat-Solder Vrsta kovine part, whole, inlay, sidestep
Kovinski material Baker, Aluminij
Površinska obdelava prevleka Au, , prevleka Sn
Hitrost zračnega mehurja manj kot 20%
Press-fit Območje tiska 0-50KN
maks. Velikost PCB 800x600 mm






  • Prejšnja:
  • Naprej:

  • Tukaj napišite svoje sporočilo in nam ga pošljite